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—— Ashraf Trading
—— Hector Bustillo
—— Fabio Antista
—— Ali Muhammad
Si tratta di un nuovo prodotto lanciato da LEARNEW, che adotta la tecnologia di processo NCSP.
L'uso del processo NCSP presenta diversi vantaggi.
In primo luogo, poiché la pasta di saldatura non conduttiva non forma una connessione conduttiva, può ridurre il rischio di cortocircuiti sulla scheda di circuito.
In secondo luogo, la pasta di saldatura non conduttiva può ottenere una minore spaziatura tra i giunti di saldatura nelle schede di circuito ad alta densità, aumentando così la densità di assemblaggio delle schede di circuito.
Inoltre, il processo NCSP può anche fornire migliori prestazioni termiche e minori sollecitazioni di saldatura, contribuendo a migliorare l'affidabilità e la durata dei componenti elettronici.